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阻燃电子灌封胶和铜导电胶1

  • 时间：2016/1/11 16:16:20

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　对于加成型导热阻燃电子灌封胶目前已经在电子电器行业应用非常广泛。用于电子元器件、部件、整机的灌封，起到防震、防潮、密封、绝缘、保护器件等作用；用于高压电路的绝缘保护，避雷绝缘子，变压器的接线头等；用于电视机等的近距离高压电接线绝缘保护等。目前已广泛应用于HID电源模块的灌封。
　　铜的体积电阻率与银相近,其价格仅是银价格的1/20,应是制备导电胶的理想的导电填料。国内生产的铜粉导电胶品种较多。但铜导电胶有一个致命弱点:化学性质比银活泼得多,在空气中,新制备的还原铜粉表面会迅速形成Cu2O和CuO的薄膜,尤其是比表面积大的粉状铜氧化速度更快,使其导电性迅速下降,甚至变为不导电,形成不导电的氧化膜[15,16]。解决方法是:使用酚醛类树脂和胺类偶合剂,加还原剂还原氧化铜,或者对铜进行表面处理,如镀银或铜表面磷化形成络合物。为降低颗粒之间的接触电阻,改善导电性能,低熔点合金开始被使用在导电胶中,这样在固化过程中随温度的升高,金属颗粒之间可以形成连接,降低电阻。

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