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时间：2016/1/15 13:01:47
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传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件帖在PCB板上形成LED应用的光源组件。LED应用期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上，以致生产效率低，热阻高，这种技术也存在点光，眩光以及重影的问题。COB封装是直接集成式的封装在高反光率的镜面金属基印刷电路板MCPCB上的面光源。其视角大且易调整，减少出光折射的损失，热阻低，剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，可以直接应用在灯具上。
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