摘要：以双酚A型EP（环氧树脂）作为基体树脂、以D-230（聚醚胺）为固化剂，并引入与D-230协同效应良好的N-AEP（N-壬基酚），制备双组分EP
灌封胶；然后采用单因素试验法优选出制备该EP
灌封胶的最优配方。研究结果表明：该EP
灌封胶可室温固化，并且其透明性、光泽度良好；当m（EP）∶m（苯甲醇）∶m（N-AEP）∶m（D-230）∶m（消泡剂）=100∶15∶5∶30∶适量时，该
灌封胶的综合性能良好，并且被封装的电子元器件清晰可见，可采用针刺法逐个测量其参数，便于检测与返修；该
灌封胶的各项性能均满足指标要求，适用于电解电容、小型变压器等电子元器件的常温灌封。
灌封工艺是指借助于灌封材料将构成电子元器件的各元件按要求合理布置、组装、连接、密封和保护的一种操作工艺，以防止水分、尘埃和有害气体等对电子元器件的侵入，使电子元器件达到减缓振动、防止外力损伤和稳定参数等目的[1]。电子元器件用灌封材料（通常指
灌封胶）的种类很多，主要有EP（环氧树脂）
灌封胶、有机硅
灌封胶和PU（聚氨酯）
灌封胶等。其中，EP
灌封胶具有优异的力学性能、电绝缘性能、耐热性能、耐化学介质性能且成型工艺简单等特点，在机械、电子、通讯和航空航天等高新技术领域中得到广泛应用；然而，EP
灌封胶固化后具有脆性大、韧性差且修复性欠佳等缺点，从而极大限制了其在某些特殊领域中的推广与应用。因此，近年来国内外科研人员对EP
灌封胶的改性进行了大量研究，目前大多数EP的改性研究主要集中在增韧改性方面。
本研究以双酚A型EP（即E-51）作为基体树脂，苯甲醇作为稀释剂，透明性良好的聚醚胺（D-230）作为固化剂，并引入与D-230协同效应良好的N-AEP（N-壬基酚），制备双组分透明室温固化型EP
灌封胶。该EP
灌封胶能使所封装的电解电容、小型变压器等电子元器件清晰可见，并且可采用针刺法逐个测量电子元器件的某些参数，有利于其检测与返修。
