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时间：2012/12/5 16:18:24
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导热灌封胶最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧体系的两大类。
有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，极少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型导热灌封胶或缩合型导热灌封胶两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
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