A、环氧树脂胶：固化后多为硬性，也有少部分是软性，它的最大优点是对硬质材料的粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能好，普通的耐温性在100摄氏度左右，加温固化后的耐温性在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但是它的修复性不好且价位很高，一般无法实现大批量的生产。
B、有机硅树脂
灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，它的优点是耐高低温性能好，可长期在250摄氏度的温度下使用，加温固化型耐温性更好，绝缘性能较环氧树脂的好，可耐压10000V以上，价格适中且修复性好。
C、聚氨酯
灌封胶：粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，它的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定需要真空浇注。
电子灌封胶在未固化前是属于液体状，且具有流动性，胶液黏度也会根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
在电子行业领域中，许多精密电子元、器件的密封都需要用到
电子灌封胶，然而
电子灌封胶到底是一种什么胶粘剂呢？它又有什么特性呢?
其实，
电子灌封胶在未固化前是属于液体状，且具有流动性，胶液黏度也会根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型的不同来分，目前使用最多最常见的主要为三种，即环氧树脂
灌封胶、有机硅树脂
灌封胶和聚氨酯
灌封胶。它们都具有的特性有：
1、胶液固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生，无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。
环氧树脂胶的最大优点是对硬质材料的粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳；有机硅树脂
灌封胶的优点是耐高低温性能好；而聚氨酯
灌封胶的粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，它的优点是耐低温性能好。
电子灌封胶的种类非常多，从材质类型上来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂
灌封胶、有机硅树脂
灌封胶、聚氨酯
灌封胶，而这三种
灌封胶又各不相同，它们的区别主要表现在：
1、环氧树脂胶：固化后多为硬性，也有少部分是软性，它的最大优点是对硬质材料的粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100摄氏度左右，加温固化的耐温在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但是修复性不好且价位很高，一般无法实现大批量生产。
2、有机硅树脂
灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，它的优点是耐高低温性能好，可长期在250摄氏度的温度下使用，加温固化型耐温性更好，绝缘性能较环氧树脂的好，可耐压10000V以上，价格适中且修复性好。
3、聚氨酯
灌封胶：粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，它的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定要真空浇注。
电子灌封胶的使用注意事项有：要灌封的产品需要保持干燥、清洁；按配比取量且称量准确；固化过程中，请保持环境的洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；有极少数人长时间接触胶液后会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时配戴防护手套，若不小心粘到皮肤上请立即用丙酮或酒精溶液擦试去，并使用清洁剂清洗干净等。
要灌封的产品需要保持干燥、清洁，并且使用时请先检查双组份中的A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
按配比取量且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;
搅拌均匀后请及时进行浇注灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，还有就是灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时需进行二次灌胶；
固化过程中，请保持环境的洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，该胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随着放出大量的热量，请注意控制一次配胶的用量，由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
有极少数人长时间接触胶液后会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时配戴防护手套，若不小心粘到皮肤上请立即用丙酮或酒精溶液擦试去，并使用清洁剂清洗干净；
在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。
