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复合材料导电胶的发展

  • 时间：2015/3/2 13:36:42

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目前,导电胶行业发展最大的特点是打破以环氧树脂2银粉单一品种的局面,制备出酚醛2电解银粉、环氧2尼龙2还原银粉、环氧2橡胶2银粉和聚氨酯2还原银粉等新型品种,以及活性铜粉导电胶、镀银铜粉导电胶、碳纤维导电胶和复合粒子导电胶等。 其中Dillarda等采用银2铜2石墨2镍等混合金属2非金属材料制备导电 胶粘剂，研究表明,铜能够很好地分散在金和镍的表面,镍层能够存在于金和铜之间形成一个阻挡层防止铜进一步分散。
　　导电填料的比例达到最佳比例时,导电胶固化温度低,仅为 150℃,固化时间短,仅为1h。且该种导电胶性能稳定,经过50 天放置之后,性能基本不发生变化。另外,对新型蔗糖环氧树脂、液晶环氧树脂、耐温耐湿环氧树脂及其组成物、改性物,新型固化剂如多芳环胺类固化剂、潜伏固化促进剂,新型复合材料,即碳纤维、玻璃微珠、硅充填、石墨环氧及纳米复合材料也进行了广泛的研究。

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