GP-20系列导热硅胶片-灌封胶,电子灌封胶,led灌封胶,电源胶,电池灌封胶,太阳能灌封胶

GP-20系列导热硅胶片

低压力应用; 自带双面粘性; 防火性能高; 良好的电绝缘性能和耐温性能。

典型用途

冷却器件到底盘或框架结构之间

高速海量存储驱动

LCD背光模组
记忆存储模块硬盘和DVD驱动
笔记本、台式机和上网本
通讯硬件
功率转换设备
汽车引擎控制单元

使用工艺

注意事项

产品硬度公差：±5
产品尺寸：330mm×330mm，200mm×400mm可根据要求模切各种形状。
产品厚度：从0.3mm到14mm可满足不同客户需求，欧普特厚度(mm)公差：T＜1.0 ±0.1、1.0≤T＜3.0 ±0.25、3.0≤T＜6.0 ±0.35、6.0≤T＜10 ﹢0.7/﹣0.5、10＜T ﹢1.0/﹣0.5
以上数据由欧普特实验室提供，该实验室保留最终解释权。

技术参数

GP-20系列导热硅胶片		检测仪器	检测标准
颜色	绿色	N/A	目视
厚度mm	0.3-14	PEACOCK厚度规	ASTM D374
规格Spec	根据客户需求	----	ASTM D1204
密度g/cc	2.8±0.2	BS-H 电子天平&数显卡尺	ASTM D792
硬度Sc	15~55	LX-C型微孔材料硬度计	ASTM D2240
导热系数W/m.K	2.0	HOT-DISK导热系数测试仪	ISO 22007-2
热阻@20psi&1mm ℃in²/W	1.44	DRL-Ⅲ导热系数测试仪	ASTM D5470
击穿电压KV（1mm）	8.8	MS2676A耐压测试仪	ASTM D149
体积电阻率Ω.cm	1.1*10¹¹	ZC-36高绝缘电阻测量仪	ASTM D257
压缩比%@50psi	54.3	压缩力测试仪	ASTM D575-1991
拉伸强度MPa	0.43	拉力试验机	ASTM D412-1998A
延伸率%	104.5	拉力试验机	ASTM D412-1998A
介电常数@1MHz	7.22	WY2851D数显Q表	ASTM D150
介质损耗	0.0011	WY2851D数显Q表	ASTM D150
防火性能	UL94V0	阻燃测试仪	UL 94
热失重%（120℃,7d）	0.71	可程式恒温横湿试验箱	ASTM E595-2006
使用温度（℃）	-50~160	可程式冷热冲击箱	——

应用与方案

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服务与支持

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GP-20系列导热硅胶片

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